これまで半導体製造装置部品を中心に試作・量産各種部品加工を請け負ってまいりました。これまで携わらなかった業種の方からも積極受注をしております。製品についてもお気軽にお問い合わせ下さい。
【対応加工材】
アルミ(AL5052、AL6061、AL2017等)・鉄(S45C、S55C、NAC等)・ステンレス(SUS303、SUS304、SUS440、SUS316等)、真鍮、その他
製品紹介1
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▲半導体製造装置部品1
平面度=0.04
直角度=0.03
材質:AL5052
▲半導体製造装置部品1 横写真
直角度・平面度において高い仕上り
▲半導体製造装置部品2
穴公差:-0.01〜-0.02
穴径:2.5mm
材質:AL5052
▲半導体製造装置部品2
穴部分拡大
穴公差・穴径ともに高い仕上がり
▲電子部品治具1
穴径:0.04mm
溝幅:0.05mm
材質:AL5052
▲電子部品治具1 拡大写真
穴・溝ともに高精度加工
▲電子部品治具2
溝幅公差:-0〜+0.03
段差:0.7mm(公差±0.01)
材質:AL5052
▲電子部品治具2 拡大写真
▲電子部品治具3
マシニングによる加工
材質:SUS303
▲電子部品治具3 細部拡大